PVD(Physical Vapor Deposition,物理气相沉积)是一种通过物理方式将靶材汽化,然后使其在工件表面沉积,形成一层具有特殊性能的薄膜技术。整个过程可概括为三个核心步骤:汽化、输运、成膜。
在低真空的腔体内,通过外部能量(如电弧、离子轰击)使固态的靶材被加热或轰击,瞬间脱离固态,转变为气态的原子或离子团;
这些气态的粒子在真空环境中,受到初始动能和负载偏压的吸引,快速沉积到工件表面;
当这些高能粒子抵达工件表面时,会吸附、扩散,逐渐生长成一层厚度在微米级别、致密且具有极高结合力的薄膜。

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