Semiconductor

3C半导体

3C行业痛点

个性化定制需求

个性化定制需求

高精度

高精度

高稳定性

高稳定性

良好的导电性、耐热性

良好的导电性、耐热性

加工硬化

加工硬化

解决方案与优势

涂层名称:氧化物涂层、DLC、TiN等

涂层性能:

氧化物涂层:具有优异的耐离子刻蚀性能,可用于半导体加工时,衬板的防护。

DLC:在3C行业中,DLC涂层除拥有一定的观赏性外,其耐磨耐蚀的性能也能提高产品的使用性能。

TiN:在半导体制造过程中,需要在某些衬底上进一步建立外延层,以便于制造器件。

而TiN具有如下特性:

1)包覆性良好:涂层完全覆盖基座,并具有较高的致密性。否则,在腐蚀性气体环境下,基座容易受到腐蚀。

2)结合强度高:涂层与基座的结合强度高,可以在多次高温低温循环后不易脱落。

3)化学稳定性好:涂层具有良好的化学稳定性,避免在高温和腐蚀性气氛中失效。


客户案例

  • 3C半导体

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