背景与挑战
随着半导体制程迈入3nm及以下节点，制造零件的性能要求愈发严苛。加工过程中，纳米级微粒污染对芯片良率影响显著；同时，磨损与静电积累加速了游星轮、晶圆卡盘等关键部件的老化，导致频繁停机清洁，严重降低生产效率。传统金属或陶瓷涂层因摩擦易产尘，已难满足超精密制程需求。
华升DLC涂层
使用华升PECVD技术制造厚度在2-4um(依据产品需求而定)的DLC涂层，沉积温度低，基材不变形，涂层硬度高(≈2500HV)，韧性好，能在酸性和碱性环境下工作，表面光滑耐磨，摩擦过程中不易产生碎屑和颗粒；电阻率较高，有良好的抗静电性能。
游星轮
晶圆卡盘
DLC涂层：提升半导体制造洁净度与可靠性
采用比传统涂层更耐磨、更高电阻率的DLC涂层，可显著改善半导体制造中的微粒污染与静电危害。其优异的表面光洁度和低摩擦性能可将微粒控制至Class 1标准，游星轮摩擦系数降至约0.1，寿命延长4–6倍。DLC涂层电阻率在10⁻⁶Ω至10⁻⁸Ω间，有效抑制静电积累，减少浮尘吸附与电击穿风险，提升芯片良率。同时，采用低温PECVD沉积工艺，可避免薄壁零件热变形，适用于游星轮、晶圆卡盘等关键部件。
企业愿景
致力成为世界一流的真空表面处理方案供应商，为降低工业耗能而奋斗！
