等离子体增强化学气相沉积（PECVD）技术，在炉腔内形成闭合磁场，通过在工件上施加高偏压，将乙炔等含碳气体离化，产生的带电粒子在磁场作用下，撞击并离化含碳的气体分子，增加等离子体密度，实现在工件表面沉积DLC涂层。
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硬件简单 |
复合磁场设计 |
沉积速度快>1μm/h |
沉积温度低<200℃ |
涂层光滑 |
等离子体清洁产品 |
物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)技术是指在真空条件下采用物理方法将材料源（固体或液体）表面气化成气态原子或分子，或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术， 物理气相沉积是主要的表面处理技术之一。
靶材利用率高，使用成本低
高沉积速率
优异的涂层附着力
减少液滴蒸发
高电离率（类似Arc）
变频和反向脉冲
沉积致密与涂层光滑
与偏压、电弧同步操控
优异的涂层附着力
表面光滑，无液滴
低残余应力
高离化率
高致密性
高沉积速率
表面光滑，无液滴
低残余应力
 特殊磁场均匀环境整个工件架
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刻蚀均匀性优异
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刻蚀强度可调节
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刻蚀绕镀性优异
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刻蚀模块免维护
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