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独特侧向刻蚀设计独特的侧向刻蚀设计，刻蚀均匀性优异；刻蚀绕镀性优异，维护便捷。 |
复合HiPIMS磁控溅射在配置DC+HiPIMS磁控溅射源，保证高沉积速率前提下，满足沉积难溶金属所需要的能量，如：Nb、BC、W、V等，几乎可沉积所有材料。 |
等离子体优化多弧源配置3组6个圆形多弧靶源，隐藏式引弧机构可靠，易维护；简单实现多元素多层薄膜沉积；优化等离子体多弧源，薄膜表面更光滑；靶材利用率极高。 |
多种沉积技术平台同一平台上实现多种薄膜沉积技术，直流磁控溅射+HiPIMS磁控溅射+多弧离子镀膜，可实行同批次单一、复合、混合的镀膜方式。 |
| 型号 | AC1500ULTRA |
| 涂层技术 | 全新复合涂层技术 |
| 设备尺寸(mm) | 长3400*宽1600*高2600 |
| 多弧源(个) | 6 |
| 磁控阴极(个) | 1 |
| 腔体容积(m³) | 0.7 |
| 有效涂层区域mm) | Ф410*400 |
| 最大工作温度（℃） | 700 |
| 装容量（树的数量） | 5 |
| 刀片装载（APMT1135） | 6000pcs |
| 杆刀装载量（D4*50L) | 1800pcs |
| 最大装载重量（KG） | 300 |
| 转轴直径（mm） | Ф130 |
| 工艺时间(h) | AlTiN：6~8h |
